9月6日，由中国证券报主办的“2026厦门科创产业与证券业发展大会暨金圆集团杯.金牛奖颁奖典礼”在厦门隆重举办，备受资本市场关注的上市公司（港股）金牛奖榜单正式揭晓。宽禁带半导体碳化硅衬底龙头天岳先进荣获“2026年度科技创新金牛奖”.
8月6日下午，山东省科技大会在济南隆重召开，大会对2025年度山东省科学技术奖获奖者进行表彰。天岳先进牵头完成的 "大尺寸高质量碳化硅半导体衬底材料关键技术研发及产业化" 项目，荣获山东省科学技术进步奖特等奖。天岳先进董事、首席技术官高超代表公司参会并登台领奖。
