2024年1月14日，山东天岳先进科技股份有限公司成功入选中国工业碳达峰“领跑者”企业称号。

2023中国工业碳达峰“领跑者”企业名单，由中国工业经济联合会在相关部委和四十多个地方发改委、工信、国资、生态环境部门的推荐下，从全国范围内邀请重点行业头部企业参与研究，形成了《2023年中国工业碳达峰“领跑者”企业研究报告》，并从中发现在节能低碳和绿色转型方面具有引领作用的优秀企业。经过三轮筛选，2023年共有63家坚守行业绿色低碳发展使命，勇担工业绿色低碳转型重任的优秀企业成为第二届中国工业碳达峰“领跑者”企业，山东天岳先进科技股份有限公司荣列其中。

在“碳达峰碳中和”大背景下，电气化发展和电能的高效利用成为全球能源变革的重要发展方向。作为宽禁带半导体材料的代表，碳化硅衬底材料依靠优良的物理性能脱颖而出，成为电力电子行业实现减排增效的重要基础。基于碳化硅材料制作的功率器件，具有耐高温、耐高压、开关速度快等优势，可大幅提升系统耐压的同时，降低电能转换功耗，提高能量转换效率，达到减排增效的效果。已经在电动汽车、储能、光伏等新能源领域获得应用。目前碳化硅衬底材料和器件在电动车领域展现了强劲的市场需求，在电网等输变电领域也将获得持续的渗透应用，这都将有助于双碳目标的推进。

天岳先进作为我国碳化硅半导体材料行业的领军企业，自主攻克了碳化硅晶体生长、衬底加工等一系列国际难题，掌握碳化硅衬底材料产业化核心关键技术，获得国家科技进步一等奖，是国家工信部单项冠军示范企业、“专精特新”小巨人企业和国家知识产权示范企业， A股科创板上市企业。天岳先进已成为英飞凌、博世等国际知名半导体企业的供应商。公司已经实现了全球最大尺寸8英寸碳化硅衬底的技术突破和小批量生产，这将进一步提升公司高品质导电型碳化硅衬底产品的产能产量，助力双碳战略。

碳化硅半导体材料作为新一代低碳、绿色、节能的半导体材料，在“新能源革命”下，将继续助力电气化智能化时代的大发展。天岳先进将继续秉承“先进·品质·持续”的经营理念，持续为我国绿色低碳发展战略注入动力。