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以创新驱动引领高品质发展
天岳先进荣获2023中国IC风云榜“年度知识产权创新奖”
2022-12-18   阅读量:2306

1217日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办、中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办,天岳先进荣获“年度知识产权创新奖”。


“中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜”是半导体领域各模块领军企业一年一度的产业内部高端峰会。

据活动承办方爱集微介绍,本届知识产权创新奖获奖主体体现了以下特点:

一是立足半导体产业有长足发展;

二是企业科研技术实力雄厚,重视知识产权保护、积累与创造;

三是专利有一定影响力。

在“先进·品质·持续”的发展理念引导下,天岳先进一直以来高度重视科技创新和知识产权布局。天岳先进在碳化硅领域的专利数量行业内领先,截至20226月末,公司获得已授权专利共438项,涵盖设备设计、热场设计、粉料合成等多个技术环节;注重量产技术升级的同时不断加强新技术突破,目前已完成8英寸碳化硅单晶的研发工作。

获此奖项,是对天岳先进作为新材料领军企业深耕碳化硅衬底领域,在行业知识产权前沿自我突破、脱颖而出的充分肯定。“创新是引领发展的第一动力”,随着半导体产业蓬勃发展,天岳先进将把握发展机遇,做好知识产权的创造、应用、保护与管理工作,以源源不断的创新活力进行自身优化与提升,以更高品质回馈广大客户。

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