为让广大投资者深入全面地了解公司，增强与投资者的持续沟通，更好地倾听投资人意见、建议。9月1日，天岳先进(688234.SH)第三期“投资者接待日”活动在济南总部成功举办。

公司董事、CFO、董事会秘书钟文庆先生主持活动，他首先向远道而来的投资者表示热烈欢迎，阐释公司举办活动的初衷，并表示公司会秉承开放、诚实的态度，希望有更多的投资者走进天岳，了解天岳。

随后，投资者参观了公司展厅与生产车间，详细了解企业发展历程、碳化硅技术难点、产品行业与应用领域，以及智能化生产体系与数字化管理理念。

交流会上，钟文庆先生就投资者关注的热点问题一一回复，并进行了坦诚深入的交流。

Q:上海临港工厂建设情况及未来规划

上半年上海疫情对临港工厂建设进度的影响较大，公司正努力加快建设进度，鉴于现阶段疫情和国际形势变动，存在比公司计划延期投产的风险。同时公司采取措施，调整部分产能布局，已经实现导电型衬底的批量供货满足下游客户急迫需求。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电型衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。

Q：公司8英寸碳化硅衬底研发情况

截至目前，公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司先前已经布局了8英寸产品的研发，是国内最早研发和布局产业化的企业之一，包括“8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目”等。公司将持续加大8英寸导电型衬底产业化突破，在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。

Q：公司未来是否有继续扩大产能的规划

作为一家商业公司，公司的战略规划将紧紧贴合客户和市场的需求，我们也将持续跟踪和研究客户及市场的变化趋势，积极应对产业机遇，优化公司的发展战略。

Q：公司未来是否有向下游延伸的安排

公司的战略一直是聚焦碳化硅衬底，把衬底做好做精是一件非常不容易的事情，而且衬底的市场需求量足够大，公司将坚持聚焦战略，努力把衬底进一步做好做精，尺寸更大，缺陷更少，持续满足快速增长的下游应用端的需求。

天岳先进将会与投资者保持密切联系和充分沟通，积极向投资者介绍情况、回答问题，听取投资者意见和建议，实现双方利益价值最大化。