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第二期天岳先进投资者接待日成功举办
2022-07-03   阅读量:4533

      为让广大投资者深入全面地了解天岳情况,增强与投资者的持续沟通,更好地倾听投资人意见、建议,6月30日,天岳先进(688234.SH)第二期“投资者接待日”活动在济南总部成功举办。


      投资者克服疫情影响到场参加本次活动。天岳先进董事、CFO钟文庆先生主持活动。在致辞中他首先代表公司向各位投资者的到来表示欢迎,并且阐述了举办投资者接待日活动的初衷。他表示公司会秉承开放、诚实的态度,希望有更多的投资者走进天岳,了解天岳。

      随后,投资者参观了公司展厅与生产车间,详细了解企业发展情况、碳化硅技术难点、产品行业与应用、以及智能化生产与数字化管理。

投资者展厅参观交流并参与趣味小实验

      交流会上,钟文庆先生与与会投资者就投资者关注的热点问题进行了坦诚互动交流,让投资者从更立体的维度透视天岳,了解行业的发展趋势。

--半绝缘衬底最新市场需求情况

      半绝缘衬底的技术门槛非常高,我们要做的是把产品良率提升,质量提高,价格降低,尺寸扩大。根据Yole报告,基于半绝缘衬底的优异的产品性能,全球市场需求会稳步增大。公司也将持续加大研发投入,进一步突破关键技术瓶颈,持续满足国内外市场的需求。

--如何看待SiC衬底降价问题

      根据Yole报告,未来碳化硅衬底的价格将呈现下降趋势,这是全球趋势。成本因素是目前制约碳化硅下游应用推广的最主要因素之一,公司目前正在积极推动产业技术提升,降低下游应用成本。随着价格降低,碳化硅衬底的应用会越来越广泛,有利于进一步促进下游应用端的快速发展。

--未来几年国内SiC衬底的竞争

      总的来看,我们认为碳化硅材料基于其优良的半导体性能,在半导体行业包括新能源汽车、光伏、轨道交通以及储能等电力电子领域未来的应用场景会非常广阔,属于确定的成长性领域。市场上的众多企业和投资人也关注到了碳化硅材料在这方面的发展机遇,因而出现投资火热的情况。不过,从另一个方面来看,碳化硅衬底产业不仅存在一定的资本门槛,更存在着很高的技术门槛,对技术迭代,经验积累和产业化过程中对产品质量的一致性的要求都非常高,对新进入的企业将会是很大的挑战。

     未来,天岳先进将继续保持与投资者的紧密联系和沟通交流,实现共享共赢,共同推动半导体行业高质量发展。




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