11月26日，2025年度全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会在山东济南隆重召开。本次会议由全国半导体材料标准化分技术委员会主办，济南市槐荫经济开发区管理委员会和山东天岳先进科技股份有限公司协办。济南市槐荫区委副书记、区长刘敬涛，有色金属技术经济研究院有限责任公司副总经理赵永善，中国半导体行业协会及济南槐荫经济开发区相关领导出席会议。本次会议还吸引了全国半导体材料行业的资深专家与企业代表参会。

山东天岳先进科技股份有限公司董事长宗艳民受邀出席并致辞。宗艳民从坚持标准与创新协同发展角度出发,阐述了将技术创新成果及时转化为标准的重要性。他表示：“标准是产业发展的基石，也是企业核心竞争力的体现，天岳将继续坚持创新驱动与质量为本，加大研发投入，加快12英寸碳化硅衬底的规模化生产，进一步提升市场占有率，深化产业链协同，加强国际合作，参与国际标准制定，助力中国半导体材料标准走向世界，为产业高质量发展贡献更大力量。”

作为全国半导体材料标准化技术委员会委员单位，天岳先进始终积极参与行业标准制定，主导和参与制定了20余项国家标准和行业标准。为我国半导体材料标准化工作做出了积极贡献。在碳化硅衬底领域，公司牵头制定了《200mm碳化硅单晶抛光片》等多项国家标准，是公司首次主导碳化硅抛光片产品标准，填补了国内大尺寸碳化硅抛光片标准的空白，为大尺寸碳化硅抛光片产品提供了技术规范。其中，《碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法》国家标准的制定，为行业提供了统一的质量评价依据，有效提升了我国碳化硅衬底产品的整体质量水平。

公司坚持标准与创新协同发展，将技术创新成果及时转化为标准。截至目前，公司拥有核心专利508项，其中发明专利201项，在欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等获得14项发明专利。这些专利技术为标准制定提供了坚实的技术支撑，同时标准的制定又进一步促进了技术创新和产业升级。

天岳先进始终重视研发，在碳化硅衬底材料领域已经从技术先进性和产品品质、交付能力等方面引领行业发展。2024年，公司全球碳化硅衬底市场占有率达到22.8%，稳居全球前三，并率先在业内公布了导电型、半绝缘型、P型全产品系列12英寸产品。同年，公司荣获第31届半导体年度奖“半导体电子材料”类金奖、博世集团卓越供应商奖。截至目前是两市唯一的“A+H”上市企业。从行业、市场、资本多维度取得高度认可。

碳化硅产品技术的迭代将不断助力新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G基站等多种应用场景，催生AR眼镜、GPU及低空经济等多重新兴领域蓬勃发展。天岳先进将持续强化知识产权保护和技术布局方面的领先优势，以标准引领发展，助力中国第三代半导体产业迈向更高质量发展新阶段。