2025年11月8日，以“科创聚能 实业筑基 协同共赢”为主题的2025厦门产业发展大会暨金圆集团杯・上市公司（港股）金牛奖颁奖典礼在厦门举行。天岳先进（2631.HK）凭借在宽禁带半导体材料领域的卓越创新与行业领先地位，荣膺“2025年度科技创新金牛奖”，充分体现了资本市场对公司科技创新实力与产业引领价值的高度认可。
金牛奖是中国证券报打造的权威评选活动，活动秉承“公开、公平、公正”的原则，强调透明度，保证专业性，维持公信力。在港股市场强劲复苏、中国资产价值重估的背景下，上市公司（港股）金牛奖旨在表彰高质量发展、高水平对外开放的历史进程中，在制度创新和产业变革等方面展现出强大综合实力与前瞻性发展战略的港股上市公司。
作为科创板与港股两地上市的半导体材料龙头企业，天岳先进专注于高品质碳化硅衬底的研发、生产和销售。公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的领军企业之一，产品广泛应用于新能源、人工智能、电力电子等前沿领域，打破了国外在该领域的长期垄断，跻身世界碳化硅衬底行业第一梯队。
2025年，秉承着“先进·品质·持续”的经营理念，天岳先进持续保持高强度的研发投入，加速产品创新与全球化布局。公司通过技术引领与智能制造，不断夯实其在宽禁带半导体核心材料领域的护城河，赋能全球新能源与人工智能产业的加速发展。在治理层面，天岳先进不断强化ESG治理与投资者关系管理，积极与股东共享科创驱动的发展成果，赢得了全球客户的深度信赖与投资者的长期支持。
