3月25-27日，天岳先进携最新的技术进展和产品矩阵亮相上海国际半导体展SEMICON CHINA 2026，成为全场焦点之一。公司不仅展示了在8英寸与12英寸产品领域的重要进展，近期公司登顶世界碳化硅市场第一的消息更引发了产业界的广泛关注。

技术突破：12英寸产品迈入批量交付新阶段 

本次展会上，12英寸产品的最新进展导热度持续不断，目前公司12英寸产品已实现向多家核心客户批量交付，这标志着天岳先进在大尺寸碳化硅衬底产业化方面取得了实质性、里程碑式的突破。12英寸衬底能够显著提升芯片产出效率，降低下游器件制造成本，是满足未来电动汽车、新能源、数据中心等市场对碳化硅芯片巨大需求的关键，同时也是包括AR眼镜以及先进封装在内的光学·热学领域的重要基础，此次批量供货，证明了天岳先进在该尖端技术上的成熟度与稳定量产能力，巩固了其在行业内的技术领先地位。