12月17日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办、中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，天岳先进荣获“年度知识产权创新奖”。
“中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜”是半导体领域各模块领军企业一年一度的产业内部高端峰会。
据活动承办方爱集微介绍，本届知识产权创新奖获奖主体体现了以下特点：
一是立足半导体产业有长足发展；
二是企业科研技术实力雄厚，重视知识产权保护、积累与创造；
三是专利有一定影响力。
在“先进·品质·持续”的发展理念引导下，天岳先进一直以来高度重视科技创新和知识产权布局。天岳先进在碳化硅领域的专利数量行业内领先，截至2022年6月末，公司获得已授权专利共438项，涵盖设备设计、热场设计、粉料合成等多个技术环节；注重量产技术升级的同时不断加强新技术突破，目前已完成8英寸碳化硅单晶的研发工作。
获此奖项，是对天岳先进作为新材料领军企业深耕碳化硅衬底领域，在行业知识产权前沿自我突破、脱颖而出的充分肯定。“创新是引领发展的第一动力”，随着半导体产业蓬勃发展，天岳先进将把握发展机遇，做好知识产权的创造、应用、保护与管理工作，以源源不断的创新活力进行自身优化与提升，以更高品质回馈广大客户。
